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集成電路制造產業園東起南海路、西至海新路、南至角嵩路、北至馬青路，規劃面積3.22平方公里，周邊未來擴展區規劃用地8平方公里，重點布局、集聚集成電路制造產業。園區主要由北側集成電路生產區、南側裝備材料區、中部信息科技區組成，將重點打造成集生產、生活、生態于一體的高度產城融合的集成電路產業示范園區。

園區周邊配套有學校、中滄公寓、半導體產業基地以及地鐵站點等。先后引進士蘭微12吋（90/65nm）芯片制造和6/4吋化合物芯片制造、通富先進封裝、金柏柔性載板、云天科技特色封裝、安捷利美維封裝載板及類載板等一批制造類項目落地，項目總投資超350億元。截止目前，通富、士蘭、金柏、云天等重點企業已相繼投產、初具規模，產業基地已投用運營、進一步發揮產業集聚效應，安捷利美維項目已開工并實現（一期）項目封頂。